如果车载 IC 产品要达到 Grade 3，应力测试流程至少要做到两种测试条件之一，-50～85℃做 500 次循环，或者 -50～+125℃做 1000 次循环。可见，温度测试的时间成本就非常高。
再看消费电子产品，一般寿命约 1-3 年，车载产品则 10 年起步，甚至要达到 15 年的寿命周期，对应的车载电子元器件自然也要满足这样的寿命要求。
南京芯驰半导体是一家自动驾驶及智能汽车核心处理器芯片和高性能工业处理器芯片研发公司，致力于智能汽车核心芯片和高性能工业微处理器等半导体产品的研发、量产、销售。其负责人在接受与非网采访时候表示，“芯驰半导体目前只有 SoC，还没有 MCU 产品，做 MCU 的难点就在于车载产品的故障率要求小于 1 个 PPM，使用周期 15-20 年，技术难度远远大于消费电子类芯片，而且认证周期长，研发成本高。关键是，一旦汽车产品出现问题可能会导致伤亡事故，因此，对产品的可靠性、稳定性、一致性要求很高。”
2018 年 4 月，均胜电子的子公司均胜安全系统（JSS）以 15.88 亿美元收购日本高田资产，这就是一起因为汽车安全问题导致的破产案例。日本高田本是一家全球领先的汽车安全系统制造商，成立于 1933 年，主要产品包括汽车安全带、安全气囊系统、方向盘、主动安全电子产品及其他非汽车类安全产品。与宝马、奔驰、大众、福特、通用、丰田、本田和尼桑等都有长期稳定的合作关系。2016 财年，高田的营收达到 64 亿美元。
由于气体发生器设计瑕疵，高田问题气囊至少造成全球 17 人死亡、超过 180 人受伤。召回涉及全球约 1 亿台安全气囊，包括福特、大众、特斯拉等 19 家汽车企业。持续不断的召回以及赔偿令高田不堪重负，不得不申请破产保护，一代巨头黯然落幕。
由此看出，车载 IC 产品对品质的要求苛刻，而且后期风险也极高，对于公司的技术积累和资金实力有很高的要求，中小型 IC 公司一般都会从消费类和工业类开始起步。
虽然车载 IC 产品，尤其是车载 MCU 认证很难，我们也看到国内 MCU 厂商在一直前行，四维图新的杰发科技、赛腾微电子、上海芯旺微电子已经成功推出了符合国际汽车标准的 MCU 产品，中微半导体也已经规划车载 MCU，蜂驰高芯也制定目标，计划通过六年三阶段的持续投入，打破国际车载半导体国产自主研发高性能车载芯片空白。
路途虽艰，前行者一定会达到，打拼在汽车市场的国产车载 MCU 厂商也是坚韧不拔的前行者。
关于控制,MCU就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。
