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接口,总线,驱动相关技术文章PCB印制电路板串行总线设计的优势特点解析
随着目前对通信和计算机系统速度与带宽的需求不断上升，系统设计师正面临着严峻的考验。按时序进行测试的并行总线结构已接近其能力的极限，总线宽度现达到64位以上，致使电路布局异常复杂。此外，宽平行总线内的大量信号同步起来也非常麻烦，尤其是这些信号还会受到诸如噪声和串扰等随机因素的影响。
并行总线宽度经多年不断增长之后，如今出现了另一种朝着相反方向发展的总线技术趋势，即窄串行总线开始取代宽并行结构。例如128位并行连接将变成一个四线串行 总线，当然这些变少的物理连线仍然必须传输与宽并行总线同样的数据，甚至还要更多。
串行总线一般以打包的形式传送数据，分包传输通过物理层技术完成，然后在协议层上实现。
串行总线串行好处很多，如打包数据适应性更强(字符长度可随系统要求而呈动态变化)、可靠性更高，以及内置有误差发现和校正功能。此外，信号线越少说明需要布局的通路越少，因而弯曲、通孔和端点也越少。简言之，串行总线速度快、容易操作且可靠性高，恰好与系统对更高带宽和性能的需要保持一致。
除了这些优点，串行总线也给系统设计师提出了一些新的挑战。
设计人员在规划应用这些信号以及排除故障时，必须考虑到非常高的速度和新型动态性能，所选择的测试工具必须能够与快速信号保持一致，这些信号以复杂协议如RapidIO、PCI-Express和Hypertransport等传输大量信息。
除了要跟上更快速度外，设计人员现在应付的是硬件、软件和固件的“设计融合”，嵌入式软件、数字逻辑、模拟电路和印制电路板等不再是分离的开发单元，需要同时考虑分析，以有效解决现在越来越多的信号完整性问题。数据内容按时间分割到不同的包上，出现错误的原因可能在应用软件本身，也可能是打包协议、数字逻辑或总线时序出错。
