Virtex-5 SXT平台还集成了低功耗RocketIO™ GTP收发器 （典型规格为《100mW @ 3.2 Gbps）以及在Virtex-5 LXT平台首次内建的PCI Express®端点和以太网MAC模块。两个平台均支持所有主要的串行I/O 协议 （PCIe™、CPRI、OBSAI、SRIO、GbE和XAUI），能够为芯片与芯片、板与板以及机箱与机箱之间的高速大带宽连接提供功耗最低的解决方案。
Spartan-3A DSP 平台 –突破性的性价比
在为特定应用寻求最佳DSP解决方案的过程中，设计人员通常要在价格、性能和功耗之间进行大量的折衷，通常需要牺牲一项或多项性能来满足另外一些方面的要求。Spartan-3A DSP平台是赛灵思XtremeDSP产品线中的另一个新成员，同时也是第一个针对DSP优化的Spartan FPGA系列产品。Spartan-3A DSP将这三项关键的性能完美地结合起来，为大量应用提供了最佳组合。
信号处理容量
Spartan-3A DSP平台量产时的单价低于30美元 ，在小尺寸封装中可提供30 GMACS以上的DSP性能和高达2，200 Gbps的存储器带宽。这代表着前所未有的性能/价格突破，满足了大量对价格和功耗都很敏感的应用的要求。这些应用包括单通道微蜂窝无线基站中的数字头端（DFE）和基带解决方案、军用移动软件定义无线电（SDR）、超声系统、辅助驾驶/多媒体系统、高分辨率（HD）视频以及智能IP相机等。
而且，拥有多达53，712逻辑单元、2，268 Kb BlockRAM、373 Kb分布式RAM、519个I/O引脚以及DeviceDNA安全技术和新的休眠/待机电源管理功能，Spartan-3A DSP器件提供了足够的信号处理容量，可以将价格/性能/功耗比降到更低水平。此外，基于FPGA的DSP解决方案所提供的设计灵活性以及快速上市时间进一步降低了风险，因此Spartan-DSP系列的价值变得越来越明显（参见表1）。
表1：Spartan-DSP平台填补了XtremeDSP产品线中的1-30 GMACS性能范围
注意：1）在低速度级器件中。2）在高速度级器件中
将DSP性能提升到极限
过去二十年里算法复杂性的快速提升是推动FPGA在DSP应用中使用的最重要市场动力。 固定架构的处理器如ＤＳＰ和通用处理器（ＧＰＰ）面临的问题是，固有的架构无效性使它们的性能限制在摩尔定律规定的理论限定值以下 。
此外，由于通信系统将数据传输效率不断推向香家定理（Shannon’s Law ） （参见图2）所限制的上限，里德-所罗门（Reed-Solomon）编码以及最近的Turbo码等高级技术也越来越靠近其理论极限，当然代价就是更高的计算复杂性。
这就导致了算法性能要求和处理器性能之间的差距越来越大。因此，设计人员必须寻找新的设计解决方案（不局限于传统DSP范围），在固定结构处理器之外选择FPGA。
