今天小编要和大家分享的是处理器,DSP相关信息，接下来我将从下半年英特尔即将推出“Lakefield”处理器，这几个方面来介绍。

处理器,DSP相关技术文章下半年英特尔即将推出“Lakefield”处理器

处理器,DSP相关技术文章下半年英特尔即将推出“Lakefield”处理器

此前，在一年前的 CES 2019 大会上，英特尔公布了 Foveros 3D 立体封装技术，首款采用该技术的处理器代号为“Lakefield”，具有超迷你的尺寸和前所未有的能耗表现，该消息一出便迅速引爆业内。

时隔几个月，英特尔官方终于公布了“Lakefield”处理器的谍照，只有指甲盖大小，小到需要用放大镜来看。

下半年英特尔即将推出“Lakefield”处理器

这颗 Lakefield 的身材相当迷你，三围尺寸仅为 12x12x1mm，和一颗板载声卡尺寸相近，据悉内还集成了内存和 I/O 控制模块，这样的话可以大大减少主板的尺寸，板载了 Lakefield 的主板大概只有传统内存大小，相当迷你。它还具有超一流的能耗表现，不过具体细节未透露，官方表示可以为超便携设备提供更长的续航。

据了解，英特尔为 Lakefield 打造的三种不同尺寸平台，适用于平板、双屏变形二合一笔记本以及超迷你 PC，目前业内曝光了微软 Surface Neo 和联想 ThinkPad X1 Fold 都将搭载该处理器，最快会在今年 Q2-Q3 季度发布。

       责任编辑:pj

关于处理器,DSP就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。