Intel表示将把EMIB封装技术用于桌面处理器 22nm工艺都不会被淘汰 处理器,DSP技术文章

EMIB是一种高密度的2D平面式封装技术，可以将不同类型、不同工艺的芯片IP灵活地组合在一起，类似一个松散的SoC。

在这种封装方式中，发挥核心作用、连接不同裸片的是硅中介层（Interposer），通过它可以灵活地混搭各种裸片，诸如CPU、GPU、HBM显存等等，对于裸片的尺寸等也没有严格要求，而且整体制造简单，封装工艺也是标准的，成本上非常经济。

不过它也有一些不足之处，比如中介层增加了额外的连接步骤，容易影响性能，而且中介层的尺寸也有限制，所以更适合一些集成裸片不多、互连要求不太高的产品。

责任编辑：wv

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