除此之外，龙芯3A4000在功耗管理和封装方面也有了进一步提升。
一方面，它第五个核（GS132E）监控主核运行，并进行动态功耗管理。例如，搭载龙芯3A4000的笔记本电脑工作时长比3A3000相比，提高了一倍以上；
另一方面，龙芯3A4000的封装尺寸比3A3000更小，支持普通BGA、LGA和CBGA多种封装形式，同时其桌面主板可支持四层布线。
值得一提的是，龙芯4000系列用于片间互连及连接桥片的HT控制器带宽提高了一倍以上，内存控制器从DDR3升级至DDR4，SPEC CPU2006定点和浮点单核分值提高到20分。
但胡伟武也指出，龙芯4000系列处理器依然存在两大问题。
一是DDR4内存频率不够高。DDR4规定的速率范围是1600至3200，而龙芯4000系列最高DDR4工作速率为2400/2133，与规定范围还存在一定差距。
二是功耗偏大。其非向量模式的典型功耗为30至40W，主要在于工艺不够先进，设计优化比较极致，建议科学计算环境下使用256位浮点向量时，适当降低电压和频率。
三、未来重点突破主频与核数
胡伟武谈到，龙芯的下一步将会把研发重点放在提高主频与核数上。
一方面，龙芯3A5000将提高主频至2.5GHz，采用12nm工艺，单核性能将提高至30分左右，计划于2020年上半年流片。
同时，其内存控制器延迟/宽带进一步优化，LLC增加一倍，实现操作系统级二进制兼容。
另一方面，龙芯3C5000将增加核数，同样采用12nm工艺，支持4至16路服务器，计划将于2020年下半年流片。
在胡伟武看来，目前国内CPU企业发展核心技术主要有两个途径，一是市场换技术，如汽车产业；二是市场带技术，如航天产业，而龙芯中科走的则是第二条路。
龙芯中科通过体制内市场引导，带动技术进步后，再进一步参与体制外的市场竞争。同时，龙芯CPU自主编写CPU源代码，在应用中不断演进，并注重自主CPU的自主生态建设，以逐步提高产品性能和完善生态。
虽然，龙芯发展至今已经为我国半导体产业的崛起提供了不可或缺的力量。但胡伟武认为，我国自主CPU与国外先进水平相比，在通用处理能力、单核性能和设计能力三大方面还存在较大差距。
