据胡伟武透露,龙芯的下一代产品,龙芯3A5000将采用12nm工艺,主频将提高到2.5GHz,同时,其内存控制器延迟/宽带进一步优化,LLC增加一倍,实现操作系统级二进制兼容。单核性能届时将提高至30分左右,通用性能达到同期AMD的水平,计划于2020年上半年流片。
龙芯3C5000将同样采用12nm工艺,核心数会进一步增加,支持4至16路服务器,计划将于2020年下半年流片。
责任编辑:wv
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据胡伟武透露,龙芯的下一代产品,龙芯3A5000将采用12nm工艺,主频将提高到2.5GHz,同时,其内存控制器延迟/宽带进一步优化,LLC增加一倍,实现操作系统级二进制兼容。单核性能届时将提高至30分左右,通用性能达到同期AMD的水平,计划于2020年上半年流片。
龙芯3C5000将同样采用12nm工艺,核心数会进一步增加,支持4至16路服务器,计划将于2020年下半年流片。
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