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处理器,DSP相关技术文章骁龙865对比天玑1000 谁才是最强5G芯片
随着5G正式商用，5G芯片市场也开始风起云涌，前有拿下十余个全球第一的MediaTek天玑1000，后有号称全球最先进5G移动平台的高通骁龙865。作为目前唯二采用全新ARM Cortex-A77架构的旗舰级5G芯片，谁才是最强5G SoC？我们不妨通过对比来了解一下。
性能对比：谁才是最强A77？
MediaTek天玑1000和高通骁龙865均采用台积电7nm制程，不同的是，天玑1000 CPU采用四大四小的架构，也就是四颗2.6GHz的ARM Cortex-A77大核心+四颗2.0GHz的ARM Cortex-A55小核心；骁龙865则延用了上代“1+3+4”的三丛集结构，包括一颗2.84GHz的ARM Cortex-A77高性能核心+三颗2.42GHz的ARM Cortex-A77性能核心+四颗1.84Ghz的ARM Cortex-A55小核心。
不难看出，天玑1000和高通骁龙865在CPU性能上的侧重点不同，天玑1000偏重整体的性能均衡，骁龙865则更偏重单核性能；反应到跑分上，在Geekbench测试中，天玑1000单核/多核得分分别为3811/13136，疑似骁龙865样机单核/多核得分分别为4303/13344。骁龙865凭借一颗主频更高的A77核心，虽然能耗相对高一些，但是单核性能确实要更好一些，在多核性能上，二者属于同一水准。
而在GPU方面，天玑1000采用的是ARM最新Mali-G77 MP9，骁龙865则是采用Adreno 650，鉴于高通并没有公布骁龙865的跑分数据，GPU性能对比只能暂且搁置。不过从官方公布的G77性能相比G76提升30%，Adreno 650相比Adreno 640提升25%推测，以麒麟990和骁龙855作为参照，前者GPU性能领先后者6%，可以预测天玑1000的GPU性能至少是骁龙865的同水准，甚至略强一些。
5G对比：外挂和集成区别有多大？
MediaTek天玑1000和高通骁龙865在基带处理上截然不同，天玑1000直接将Helio M70 5G基带集成在SoC中，骁龙865则是采用外挂X55的方式。集成5G基带可以解决外挂基带带来的高能耗、高空间占用等问题。参考外挂基带设计的苹果iPhone XS拆解图，iPhone XS内部采用了双层主板，上层主板搭载A12芯片，下层主板搭载基带芯片，不难看出，外挂基带的设计极占内部空间，假如能把基带芯片和A12芯片集成在一起，就可以省下更多的内部空间用来提升其他手机性能，例如电池容量。
