今天小编要和大家分享的是处理器,DSP相关信息，接下来我将从华为Mate 30 Pro 5G版拆解报告，芯片自研过半！，华为logo这几个方面来介绍。
处理器,DSP相关技术文章华为Mate 30 Pro 5G版拆解报告，芯片自研过半！
华为Mate 30 5G和Mate 30 Pro 5G于11月1日开始在中国发货。近日，专业拆解机构TechInsights拆解了华为Mate 30 Pro 5G，型号是LIO-AN00，8 GB RAM + 256 GB ROM。
华为Mate 30系列是该公司年度旗舰智能手机，于2019年9月19日在慕尼黑发布。它们采用了HiSilicon Kirin 990 5G SoC，将应用处理器和5G / 4G / 3G / 2G调制解调器集成到一个组件中，由台积电第二代7纳米FinFET EUV（N7 +）工艺技术制程制造。
海思Hi6421电源管理IC
HiSilicon Hi6422电源管理IC
恩智浦PN80T安全NFC模块
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Halo Micro HL1506电池管理IC
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海思Hi656211电源管理IC
HiSilicon Hi6H11 LNA / RF开关
村田前端模块
HiSilicon Hi6D22前端模块
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三星KLUEG8UHDB-C2D1 256 GB UFS
德州仪器TS5MP646 MIPI开关
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HiSilicon Hi1103 Wi-Fi / BT / GNSS无线组合IC
HiSilicon Hi6H12 LNA / RF开关
Cirrus Logic CS35L36A音频放大器
HiSilicon Hi6D03 MB / HB功率放大器模块
HiSilicon Hi6365射频收发器
未知的429功率放大器（可能）
HiSilicon Hi6H12 LNA / RF开关
高通QDM2305前端模块
HiSilicon Hi6H11 LNA / RF开关
HiSilicon Hi6H12 LNA / RF开关
HiSilicon Hi6D05功率放大器模块
村田前端模块
未知的429功率放大器（可能）
