1.2 芯片与保护盖之间封装胶导致输出限幅
如果封装内的封装胶污染存在于主芯片与保护盖之间，改变质量块和保护盖上限位块的间隙宽度，也改变了此间隙的设计宽度，使质量块的位移限变小，可能导致传感器最大量程变小，输出限幅。
针对此失效模式，需要对产品进行满量程输出测试，即可很容易发现失效产品，并予以剔除。
1.3 敏感芯体电阻两电极之间封装胶致输出偏移
如果封装内的封装胶污染存在于芯片两电极之间，当主芯片处于干燥环境时，封装胶处于绝缘状态，对全桥电路不会产生影响。当封装胶处于潮湿环境时，封装胶因吸潮会导致绝缘性能下降，相当于在桥臂上并联一个较大的电阻。有可能因封装胶吸收封装中的水汽，导致其绝缘性能下降，可能引起电桥电阻短接，影响传感器输出电平。如下图所示。
图2 封装胶对电桥影响示意图
1.4 封装胶残留的影响程度分析
由于这种键合胶在正常情况下是绝缘状态，不会对产品造成电气影响。因此，只要封装过程中控制好壳体密封性，产品的性能都会处于良好状态。只有在封装过程中，壳体密封性不良或芯体封装时内部残留湿气的情况下，才会导致器件失效情况发生。对于芯体封装时内部残留湿气的情况，这种情况可通过高温应力进行筛选剔除。对于壳体密封性不良的情况，可通过高湿应力进一步筛选剔除。
2 失效案例
2.1 失效现象
某型三轴振动传感器+变换器装机前测试发现X 轴零点输出异常，经过故障定位，确认是其中一型MEMS振动传感器芯片零点输出异常并伴有波动。针对其开展失效分析工作。
2.2 分析过程
首先开展非破坏性试验分析，对失效件进行外观检查，无腐蚀、裂纹或者明显机械损伤，一切正常。
然后进行破坏性试验分析，对敏感芯体进行开封，用显微镜观察敏感芯体内部，未发现敏感芯体表面有明显异常现象。失效样品和对比件的版图一致，但芯片表面均有封装过程中引入的胶污染。如下图所示：
图3 失效件芯片表面胶污染形貌
芯片上的胶污染可能带来两点影响：一是封装胶处于主芯片质量块和保护盖之问，改变质量块和保护盖上限位块的间隙宽度，也改变了此间隙的设计宽度，使质量块的位移限变小，可能导致最大量程变小，输出限幅。二是封装胶在吸潮情况下并非完全绝缘，搭接在电阻两电极之间时，可能影响器件输出电平。
