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MEMS,传感技术相关技术文章MEMS加工技术介绍
①、传统机械加工方法
传统机械加工方法指利用大机器制造小机器，再利用小机器制造微机器。可以用于加工一些在特殊场合应用的微机械装置，例如微型机械手、微型工作台等。
传统机械加工方法以日本为代表，日本研究MEMS的重点是超精密机械加工，因此他们更多的是将传统机械加工进行微型化。
此加工方法可以分为两大类：超精密机械加工及特种微细加工。超精密机械加工以金属为加工对象，用硬度高于加工对象的工具，将对象材料进行切削加工，所得的三维结构尺寸可在0.01mm以下。此技术包括钻石刀具微切削加工、微钻孔加工、微铣削加工及微磨削与研磨加工等。
特种微细加工技术是通过加工能量的直接作用，实现小至逐个分子或原子的切削加工。特种加工是利用电能、热能、光能、声能及化学能等能量形式。常用的加工方法有：电火花加工、超声波加工、电子束加工、激光加工、离子束加工和电解加工等。超精密机械加工和特种微细加工技术的加工精度已达微米、亚微米级，可以批量制作模数仅为0.02左右的齿轮等微机械元件，以及其它加工方法无法制造的复杂微结构器件。
②、硅基MEMS技术
以美国为代表的硅基MEMS技术是利用化学腐蚀或集成电路工艺技术对硅材料进行加工，形成硅基MEMS器件。这种方法可与传统的IC工艺兼容，并适合廉价批量生产，已成为目前的硅基MEMS技术主流。
当前硅基微加工技术可分为体微加工技术、表面微加工技术。
体微加工技术：
体微加工技术是对硅的衬底进行加工的技术。一般采用各向异性化学腐蚀，利用单晶硅的不同晶向的腐蚀速率存在各向异性的特点而进行腐蚀，来制作不同的微机械结构或微机械零件，其主要特点是硅的腐蚀速率和硅的晶向、搀杂浓度及外加电位有关。
另一种常用技术为电化学腐蚀，现已发展为电化学自停止腐蚀，它主要用于硅的腐蚀以制备薄面均匀的硅膜。利用此技术可以制造出MEMS的精密三维结构。
体微加工技术主要通过对硅的深腐蚀和硅片的整体键合来实现，能够将几何尺寸控制在微米级。由于各向异性化学腐蚀可以对大硅片进行，使得MEMS器件可以高精度地批量生产，同时又消除了研磨加工所带来的残余机械应力，提高了MEMS器件的稳定性和成品率。
