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MEMS,传感技术相关技术文章中国的MEMS行业发展现状解析
我国MEMS行业发展的难点
为什么我国的MEMS行业这么落后？原因是很多的，当然，首先第一条就是我们比别人发展的晚，ADI从1987年开始MEMS的研发，1991年开始MEMS传感器的量产，BOSCH也从1995年开始MEMS传感器的量产；而我们上世纪90年代才刚开始集成电路的产业化，中芯国际是2000年才成立的，2010年前后才开始MEMS行业的发展。
除了起步晚的原因，我想如下几点也在制约我国MEMS产业的发展：
（1）跨学科培养体制
MEMS虽然侧重于超精密机械加工，但它涉及微电子、材料、力学、化学、机械学诸多学科领域，它的学科面涵盖微尺度下的力、电、光、磁、声、表面等物理、化学、机械学的各分支。举例而言，如果要设计MEMS麦克风去取代传统的驻极体麦克风，需要设计MEMS音腔，这是声学的范畴；需要设计振膜，这是材料学的范畴；当然，还需要懂微电子学去把MEMS麦克风设计出来，并了解微电子加工工艺，知道如何设计才能更好更快成本更低的加工出来。同样，设计MEMS执行器要懂马达驱动，设计MEMS光学器件要懂光学，设计气味传感器要懂化学等等。简而言之，MEMS产品团队需要跨多个学科的复合型人才，但我国目前的分学科培养体制很难培养出大量优秀的复合型人才。
（2）充足的研发线支持
MEMS产品与一般的集成电路产品不同，因为涉及到复杂的微机械结构，且没有一般集成电路设计中成熟的第三方EDA工具可以使用来做仿真，现实中需要设计和生产工艺紧密结合，制造端已有的工艺路线在很大程度上决定了MEMS芯片的设计路线，而MEMS芯片的设计路线又需要对制造端的工艺模块进行重组和调试， 以实现芯片所需达到的功能和可靠性要求，否则设计出来的MEMS结构很可能无法在现有的半导体加工工艺下达到量产或者保证高良率。此外，不同传感器类型拥有不同机械特性，使得一种工艺路线只能对应一种传感器。因此，MEMS芯片的研发企业必须同时进行芯片和工艺的研发，在晶圆代工厂缺乏成熟工艺的情况下，需要与代工厂共同开发工艺，或是对代工厂的工艺模块进行重新组合和调试，因此 MEMS芯片研发和量产的难度相对较高，所需时间也较长。
