解析光传感器封装目的和基本要求 MEMS,传感技术技术文章

4.封装步骤的标准化

对光传感器的封装结构设计时，应考虑其外形尺寸尽可能符合通用标准，这有利于的标准化、通用化和系列化。加工工艺也应尽可能简便、低成本，便于批量生产。

5.其他

有些器件应考虑尽可能减小端面的反射损耗，为此可采取镀增透膜，端面与光轴成6°-8°斜角等办法。有些器件应减小对光波偏振态的影响，为此可采用高偏振性能器件或消偏振的方法（例如在光路中插入半波片等）。

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