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图2 三种主流封装方案

MEMS芯片设计都需要考虑封装，甚至针对封装进行特殊优化。图3给出了几个较好的针对封装进行特殊优化设计的MEMS芯片方案。其中，上面采用了玻璃仓加硅模的方案，特点是电阻处于真空中，抗环境干扰能力强，稳定性好;下面是三家主流厂商TSV和TGV倒装焊结构，其特点是没有Wire bond、抗振动冲击，同时，有些技术方案中应用了SiO2介质隔离，从而能够适应高温环境。另外，据盾安传感科技公司技术总监段飞表示，盾安传感科技自主研发设计的一款MEMS芯片中也针对封装进行了特殊优化。

图3 针对封装对MEMS芯片进行特殊优化实例

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