今天小编要和大家分享的是MEMS,传感技术相关信息，接下来我将从基于3D深度传感ToF技术的基本原理解析，深度传感器这几个方面来介绍。
MEMS,传感技术相关技术文章基于3D深度传感ToF技术的基本原理解析
飞行时间（ToF）相机凭借更小的外形尺寸、更宽的动态感测范围，以及在多种环境下工作的能力，成为首选的深度传感方法。虽然ToF技术已在科学和军事领域应用多年，但随着21世纪初图像传感技术的进步，才得到更加普遍的应用。性能的变革意味着，包括 ADI ToF 技术在内的探测技术，已被应用到智能手机、消费电子和游戏设备中，未来将不仅限于消费市场。随着技术的进一步成熟，将有机会利用主流制造工艺从设计、制造和货物运输等多方面来提高系统效率。
图1. 飞行时间（ToF）：一项检测到物体的距离的技术。
物流、质检、导航、机器人、人脸识别、安保、监控、安全、医疗健康和驾驶员监控，所有这些应用都有机会使用3D深度传感ToF技术，从而来解决许多传统2D技术无能为力的问题。高分辨率深度数据与强大的分类算法以及AI相结合，将会解锁许多新的应用方向。
本文将探讨ToF深度传感的基本原理和两种主要的方法，并与其他常用的深度测量技术进行比较。然后，详细介绍ADI公司的3D 深度传感ToF技术的核心—— ADDI9036 模拟前端，这是一个完整的ToF信号处理器件，集成了深度处理器，将来自VGA CCD 传感器的原始图像数据处理成深度/像素数据。我们还将讨论ADI如何通过硬件合作伙伴生态系统，将这项技术扩展到我们广阔的市场客户群。
基本的工作原理
图2. 简单的飞行时间测量示意图。
ToF相机通过使用调制光源（例如激光或LED）主动照亮物体，并用对激光波长敏感的图像传感器捕捉反射光，以此测量出目标距离（图2）。传感器可以测量出发射出的激光信号经目标反射，回到相机的时间延迟∆T。该延迟与相机到目标物体间的两倍距离（往返）成正比；因此，深度可以估算为：
