时间：2020.11.17—11.20
地点：上海跨国采购会展中心
主办单位：DT新材料
协办单位：中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟
承办单位： 宁波德泰中研信息科技有限公司
话题：
1. 全球半导体产业的新变局新形势
2. SiC半导体材料、器件市场
3. 4寸、6寸 SiC晶圆国产化及更大尺寸衬底制备技术
4. SiC单晶加工设备的研究和发展现状
5. SiC PVT长晶技术&HTCVD法的现状和发展
6. SiC外延片生长、生产方法
7. 外延材料加工设备的自主研发进程
8. 先进制造技术的研究进展，eg： 光刻，薄膜沉积，离子注入等
9. SiC MOSFET器件技术方面的最新研究进展
10. 碳化硅功率器件设计及集成技术
11. 5G+碳化硅半导体应用方向及趋势
12. 碳化硅在新能源汽车/太阳能光伏/轨道交通等领域应用技术路线和发展前景
如果您有意参会，预定展位，在本次会议上作赞助，或需进一步了解会议信息，欢迎与我们联系！
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