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制造,封装相关技术文章3D打印技术在原型样件制作领域得到广泛的应用
经过多年的发展与进步，3D打印技术在原型样件制作领域已经得到了广泛的应用。然而，随着电子电器行业的精细化发展与快速迭代，传统3D打印应用模式遭遇了前所未有的瓶颈。精密器件的打印需求无法满足；数据安全无保障；加工周期太长，影响产品更新等一系列问题随之凸显。
针对电子电器行业的特定需求，全球领先的数字化整合增值服务商——柯尼卡美能与3D打印解决方案提供商Rayshape联合推出了Shape1系列3D打印设备及Basic和Functional系列光敏树脂，旨在全方位满足电子电器行业的各类3D打印需求。
精密打印细节再现
电子消费产品、低压电气产品以及医疗器械等产品需要精细结构件，往往尺寸小、细节特征多。传统SLA工艺容易造成细部特征丢失，尺寸误差较大。 针对这一痛点，柯尼卡美能与Rayshape精心研发出Shape1 HD 3D打印机和标准树脂，其具备DLP光学系统与工艺，配合细节表现力优异的标准树脂材料，可有效保障尺寸精度和细节表现力。
耐热阻燃安全可靠
常规SLA打印件可打印插排、墙面开关、白色家电等产品的外壳，其耐热温度只有40°C，无法过烤炉或进行电镀。柯尼卡美能达与Rayshape联合推出的耐高温树脂，具有硬度高的特点，热变形温度达到117°C，在DLP技术加持下，拥有上佳的精度表现。
汽车电子产品、家用低压电气、电子连接器等样件往往少不了通电测试，这对材料的耐高温与阻燃特性是一大考验，一旦材质不过关容易造成高温变形，甚至有起火风险，SLA、SLS/MJF工艺无法很好地满足这类需求。 柯尼卡美能达与Rayshape联合推出的耐高温阻燃树脂FR树脂，热变形温度达110°C，阻燃标准达UL-94级别，可充分满足低压电气产品的功能测试要求。
高效打印快速迭代
