今天小编要和大家分享的是半导体新闻相关信息，接下来我将从5G芯片商用 高通，海思，展锐齐发力，使用华为海思芯片 中国芯更安全这几个方面来介绍。
半导体新闻相关技术文章5G芯片商用 高通，海思，展锐齐发力
虽然今年的MWC通信大会取消了，但是科技巨头们的5G芯片的面世节奏依旧照常，只是选取了线上发布会的形式。2020年的5G备受关注，因为业内普遍认为这会是建设规模提升、5G市场崛起的关键时点。
如今疫情之下，5G芯片市场却热度不减，近两周新品频发。2月26日，紫光展锐发布了旗下新一代5G SoC芯片虎贲T7520，同一天高通发布了骁龙XR2平台、8cx 5G芯片组。2月18日，高通还对外发布了第三代5G调制解调器及射频系统骁龙X60。
集邦咨询分析师姚嘉洋向21世纪经济报道记者表示：“在5G SoC性能方面，可以分成几个层面：CPU本身对于应用程序的处理性能、AI算力、以及内建的5G Modem（调制解调器）的下载速度，这三个部分会是各大厂的比拼重点。广泛的说，将5G SoC与4G SoC进行比较，这三个部分的表现都有显著的提升，2020年，各大厂原则上也会以这三方面的性能来进行强化。”
在性能提升的同时，各家也加速了5G芯片商用的速度，高通、华为、紫光展锐、三星、联发科的5G芯片都已经在手机上进行了商用。
新一轮5G芯片竞争
目前来看，已经推出手机5G基带芯片的公司分别是华为、高通、三星、联发科和紫光展锐。除了高通之外，其他四家都推出了集成了基带芯片的5G SoC芯片。
其中，5G基带芯片有高通的骁龙X50、骁龙X55、最新发布的X60;华为的Balong5G01、Balong5000;紫光展锐的春藤V510、联发科的Helio M70、Exynos Modem 5100等。
已经发布的5G SoC芯片主要有华为麒麟990;三星Exynos 980、Exynos 990;联发科天玑1000、天玑800;紫光展锐虎贲T7520、T7510。
最新进入的产品则是高通的X60和紫光展锐的虎贲T7520。
紫光展锐方面表示，虎贲T7520是紫光展锐第二代5G智能手机平台，采用6nm EUV制程工艺，性能提升的同时，功耗再创新低。同时，虎贲T7520支持全场景覆盖，支持5G NR TDD+FDD载波聚合，以及上下行解耦技术，可提升超过100%的覆盖范围。支持 Sub-6GHz 频段和NSA/SA双模组网，也支持2G至5G七模全网通，在SA模式下，下行峰值速率超过3.25Gbps。
