今天小编要和大家分享的是制造新闻相关信息，接下来我将从台积电2019年持续扩大研发规模 研发费用达30亿美元，众厂商前赴后继入局中国 晶圆市场将迎来爆发这几个方面来介绍。
制造新闻相关技术文章台积电2019年持续扩大研发规模 研发费用达30亿美元
据台湾媒体报道，晶圆代工龙头台积电在2019年持续扩大研发规模，全年研发费用达30亿美元，约合新台币880亿，同比增长4%，创下历史新高。
这一金额也是台湾科技业年度研发支出最高纪录，占到台积电2019年总营收的8.5%。
从人员规模看，台积电2019年研发人员达到6534人，同比增长5%。从专利看，台积电2019年获准3600件全球专利，其中美国专利超过2300件。台积电累计申请专利数据已超5.5万件，构筑了严密的专利墙。
此外，台积电在2019年出货了1010万片12英寸晶圆，16纳米及以下更先进制程的销售金额占比超过50%，高于2018年的41%。
台积电提供了272种不同的制程技术，为499家客户生产了10761种不同的产品。
关于制造新闻就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。
