除了这三家全球前十的半导体封测上市公司外，A股其它涉及封测的上市公司还有晶方科技、兴森科技和长川科技。
晶方科技，公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。
兴森科技，这本身是一家PCB制造的上市公司，但是2020年因为广州大基金的投入，才开始进入了封测这一领域，目前看属于规模最小的封测上市公司。
长川科技，作为一家专业的半导体设备公司，公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化生产线等，目前本公司主要产品包括测试机、分选机及自动化生产线。
如果单独看封测技术的话，那么毋庸置疑技术实力最强的是长电科技，从全球最流行的三类技术看，暂时是这三种：
（1）SIP
SiP是IC封装领域的最高端的一种新型封装技术，将一个或多个IC芯片及被动元件整合在一个封装中，综合了现有的芯核资源和半导体生产工艺的优势。
（2）3DTSV
3D封装改善了尺寸、重量、速度、产量及耗能等芯性能，是最具有潜力的封装方法。第四代3D封装技术TSV未来有望成为先进封装未来发展的持续性动力。
（3）FOWLP
FOWLP将来自异质制程的多颗晶粒结合到一个紧凑封装中，最早由Intel提出，优势在于：减小了封装厚度、扩展能力、改进的电气性能、良好的热性能及无基板工艺。
比较发现：对于长电来说，2019年是重塑、整合的一年，无论是管理团队的优化，还是对星科金朋的战略调整，无不彰显出公司在经营策略改革的魄力，Q1靓丽的业绩表现，便是上述举措的满意答卷。其次，2019年也是公司承接半导体国产机遇的重要一年，华为实体名单事件，使得公司有机会在半导体供应链拿到更多优质客户的高价值订单，并推动业务结构进阶升级。所以我认为长电科技在未来较长时间具有一定的优势。而晶方科技虽然规模无法与三巨头相比，但是小和专的特点，业绩的弹性，毛利比同行高，会使得公司具备良好的投资价值。如果非要比较的话，营收规模上，长电科技、晶方科技、华天科技和通富微电、晶方科技、兴森科技是我给出的一个优先排序。
关于制造,封装就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。
