“交期延长是必然的，供应商都是按照排序来确定交期，日系台企的产能都是先满足其本土的需求，再考虑其他地区的需求。即使当下目前国内的整体晶振新增产能已减少，这个排序交期还是不变的。”蔡钦洪也表示。
对于国内晶振厂商来说，疫情这次大考，在产能、交期等影响已成定局，依靠打价格战存活的厂商将腹背受敌，而对于有足够现金流储备、技术研发和扩产计划等厂商而言，5G时代还有机会。
小尺寸晶振“受制于人”
纵观全球晶振产业格局，当前美国凭借高研发水平在高端通信领域占据优势，日本在高基频晶振领域也占据很高的地位，而我国受制于材料和高精度设备的制约，在小尺寸晶振领域还存在差距。
而石英晶振作为5G技术中最核心的电子零部件，基于5G网络设备的数据工作量增大，而设备电路中需要通过晶振与其他元件的配合使用下达命令，从而获得脉冲信号源得以工作，从而要求晶振的稳定性和可靠性更高，从而要求晶振产品向小型化、高精度及低功耗等发现发展。
记者了解到，随着封装技术的升级，晶振产品经历了插件到贴片的变化过程，还在不断往小体积走，SMD封装具有尺寸小，易贴装等特点，逐步成为市场主流。
此外，基于产线布局、制造工艺、产出率、耗材等差异，随着自动化程度不断提高，在成本和市场需求来看，贴片取代插件只是时间问题。
因而，不论5G、Wi-Fi6，还是物联网、智能穿戴等多个应用领域，对晶振的高频化要求更高。目前，基于成本、工艺等考量，已有国内厂商进行无源晶振的工艺升级，半导体工艺中的光刻技术成为新的选择，从而满足更小型号产品封装需求，助力相应产能提升。
此外，为了不断提升小尺寸晶振的精度，晶振技术迭代尤为关键。“目前晶振领域，国产化技术或将出现断层或是断带的尴尬处境，加之低价甩卖的市场现状，对晶振行业造成较大的负面影响。为此，需要在在技术和研发支持下，实现晶振产品的标准化和品牌化。”蔡钦洪最后说道。
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