5、加入过量稀释剂;

6、钢网开口设计不当;

7、锡粉颗粒不均匀。

第六、回流焊后线路板元件偏移量

1、板上的定位参考点不清楚。

2、电路板上的定位参考点未与模板的参考点对齐。

3、印刷机中电路板的固定夹紧松动。定位顶针不到位。

4、印刷机的光学定位系统有故障。

5、焊膏缺少模板开口与电路板设计文件不符。

关于焊接与组装就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。

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