今天小编要和大家分享的是焊接与组装相关信息，接下来我将从小型回流焊操作步骤及注意事项_小型回流焊机工作流程，小型回流焊产品市场容量分析这几个方面来介绍。
焊接与组装相关技术文章小型回流焊操作步骤及注意事项_小型回流焊机工作流程
小型回流焊机工作流程
回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
A、单面贴装：预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。
B、双面贴装：A面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→B面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊机→检查及电测试。
2、PCB质量对回流焊工艺的影响。
3、焊盘镀层厚度不够，导致焊接不良。
需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够，如锡厚不够，将导致高温下熔融时锡不够，元件与焊盘不能很好地焊接。对于焊盘表面锡厚我们的经验是应＞100μ‘’。
4、焊盘表面脏，造成锡层不浸润。
板面清洗不干净，如金板未过清洗线等，将造成焊盘表面杂质残留。焊接不良。
5、湿膜偏位上焊盘，引起焊接不良。湿膜偏位上需贴装元件的焊盘，也将引起焊接不良。
6、焊盘残缺，引起元件焊不上或焊不牢。
7、BGA焊盘显影不净，有湿膜或杂质残留，引起贴装时不上锡而发生虚焊。
8、BGA处塞孔突出，造成BGA元件与焊盘接触不充分，易开路。
9、BGA处阻焊套得过大，导致焊盘连接的线路露铜，BGA贴片的发生短路。
10、定位孔与图形间距不符合要求，造成印锡膏偏位而短路。
小型回流焊操作流程
1、工作台进出轻拉工作台，再将已贴好芯片的PCB放入工作台内，将工作台推入加温区。焊接过程结束后，拉出工作台将PCB取出，并将新的PCB放入。
2、焊接工作当元件线路板进入工作区后，按绿色按钮，焊接机开始按设置要求进行焊接工作。
3、线路板返修当需要返修的元件线路板进入工作区后，按绿色按钮，焊接机开始工作时当仪表显示温度在220℃时，拉出工作台，同时停止加热。立即将线路板从工作台中取出，此时元件可以脱离线路板，完成返修工作。
