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制造,封装相关技术文章莫仕技术能力|新一代裸芯片装配技术
航天、军事、汽车及医疗等行业中的设计微型化都在大力推动着对于小尺寸技术的需求。许多企业都在寻求通过裸芯片封装来大幅度的缩小电路尺寸。莫仕旗下的Interconnect Systems （ISI） 公司采用下一层次的集成工艺来实现设计的微型化，提供极具成本效益的创新性封装技术。ISI 为众多的中等体积应用提供形形色色的裸芯片装配方案。
ISI的新一代集成封装将高密度封装与先进的互连功能结合到一起，及时的提供微型化的解决方案。这类封装技术包括：
·包括 FR4、薄板、柔性材料、刚挠材料及特殊材料在内的任何基片上的裸芯片
·芯片连接的金丝接合；金或铝槽楔接合
·包塑/接触冲压与成型
·封装/圆顶封装或围堰填充
·包括熔融、高精度布局、回流焊和底部填充在内的覆晶技术
·启用了裸芯片和封装压模功能的缩减形状系数的组合
·高性能有机基片与陶瓷基片
·柔性/刚性电路上的裸芯片装配
ISI利用专业经验有效的提供具有极高空间利用率的解决方案与高性能的电路集成技术，可以优化系统的电气与机械性能。ISI在开发IC封装方面具有超过30年的丰富经验，一直成功从事着多晶粒模块的设计工作，其中就包含了引线接合与覆晶技术的设计。其经验还一直拓展到包括多晶粒模块、成型多组件模块和系统级封装 （SiP） 选项在内的先进封装技术。
裸芯片在制成后即可通过连接到基片或通过不同的工艺“封装”的方式进行装配。ISI 具有多种堆叠裸芯片技术的资格认证。这些工艺可供标准芯片使用，无需定制芯片或硅通孔 （TSV） 技术。以下是为裸芯片装配提供的各种裸片叠层方法。
