COB封装技术与SMD封装技术之间的区别知识介绍 制造,封装技术文章

COB技术的工艺制程比起其他封装技术步骤简化了很多，相对简单，如下图：

COB封装技术的LED屏特点：

1、超级“稳定性” ：几乎无故障、无死点。

2、不“刺眼” ：采用面光源而不是“刺眼”的点光源等环保技术。亮度柔和，保护人眼。

3、不“娇性”：不怕磕碰，可以用水擦，防护等级IP66。

4、无“拼缝”：可以“私人定制”不同尺度的精密显示屏。

5、使用“寿命长” ：24小时365天连续使用8年以上（理论10年）。

6、“是未来”： 将取代DLP、LCD、等离子、投影、电影屏幕、SMD LED显示屏等显示产品。

LED显示屏不同封装工艺对应物理间距的分布

将来的主流显示技术微间距Micro-LED，微间距理论上点间距可以做到无穷小，它是一种基于COB封装的微间距显示技术。

关于制造,封装就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。