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章鹰观察相关技术文章国家大基金二期正式启动，2000亿投资助力IC产业
近日，通过国家企业信用信息公示系统查询获知，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）已于2019年10月22日正式成立，注册资本为2041.5亿元。
2018年国内集成电路市场占全球市场超过50%，但我国核心集成电路自给率不足三成，高度对外依赖亟需改变。在当前较为复杂的国际大环境下，大基金二期的成立，无疑会给国内整个半导体产业的发展带来推动力。
大基金二期正式启动
2014年6月，国家颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出设立国家集成电路产业基金，将半导体产业新技术提升至国家战略层面。大基金一期实际募集规模1387.2亿，投资覆盖了集成电路上、中、下游全部产业链，包括制造、设计、封测、设备、材料，以及生态环境等方面，取得了不菲的成绩。
如今，大基金二期成立，我国半导体行业即将迎来新一轮投资布局。据了解，2018年3月，大基金二期方案已上报国务院并获批。4月25日，工业和信息化部总工程师、新闻发言人陈因在国新办举行的发布会上表示，国家集成电路产业基金正在募集第二期资金。
在大基金一期投资项目中，芯片制造占67%、设计占17%、封测占10%，设备和材料投资仅占6%，并且主要投资行业龙头大公司。因而大基金二期的投资方向成为了业内关注的焦点。
在今年9月份召开的半导体集成电路零部件峰会上，国家大基金透露了未来大基金投资布局及规划方向。
其一，首期基金主要完成产业布局，二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，推动龙头企业做大最强，形成系列化、成套化装备产品。加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局，保障产业链安全。
其二，推动建立专属的集成电路装备产业园区，吸引装备零部件企业集中投资设立研发中心或产业化基地，实现产业资源和人才的聚集，加强上下游联系交流，提升研发和产业化配套能力，形成产业聚集的合力。
