寒武纪：发布思元220边缘芯片 云边端协同一体化战略落地
作为全球新一轮产业变革的核心驱动力，人工智能正在以一种全新样式塑造人类未来。寒武纪COO兼副总裁王在表示，5G和AI发展的一个共同点，就是对算力提出了更高的需求，意味着以算力为生命线的智能芯片技术将迎来更广泛的市场机遇。智能芯片是推动5G和AI产业协同发展的破局关键，寒武纪的使命是提供速度更快、功耗更低、性价比更高的智能芯片和AI加速解决方案。
图：寒武纪云边端协同一体化战略落地展示 （来源：电子发烧友网）
11月14日，寒武纪在本次高交会上以“云边端 协同一体化”为主题，将首次正式亮相思元220边缘智能芯片。
思元220芯片集成了寒武纪在处理器架构领域的一系列创新性技术，将进一步丰富和完善寒武纪端云一体产品体系，继续为客户提供性能卓越、高度优化的人工智能算力支撑。思元220的问世，标志着寒武纪已经具备了从终端（寒武纪1A、1H、1M处理器IP）、边缘端（思元220芯片）到云端（思元100、思元270芯片）完整的智能芯片产品线，它们支持统一的软件工具链。
自2018年5月寒武纪发布第一代云端AI芯片思元100及板卡以来，端云一体化战略稳步推进。发布一年多的思元100和今年6月发布的思元270，已经在各种场景中运用。寒武纪第二代云端AI芯片思云270及板卡产品性能强劲。处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代MLU100的4倍，达到128TOPS（INT8）；同时兼容INT4和INT16运算，理论峰值分别达到256TOPS和64TOPS；支持浮点运算和混合精度运算。
华为云主打全栈全场景AI，助力百业智能化进程
1号馆华为云展台人头攒动，华为全栈全场景AI十分吸引眼球。笔者与工作人员了解到，对这个概念，华为的解读是：华为智能计算提供“技术全栈+产品开发+场景覆盖+生态合作+行业使能”的全栈全场景智能计算新框架，包括：
1、 技术全栈：五大智能芯片+工程能力（散热、抗振、测试、适配与集成等）。
图：昇腾920存储控制器芯片+SSD控制芯片+多协议接口芯片+BMC管理芯片 （来源：电子发烧友网）
2、产品开发：智能服务器、智能云基础设施、AI解决方案等产品与解决方案布局。
