今天小编要和大家分享的是PCB制造相关相关信息，接下来我将从激光切割设备在PCB行业的应用有哪些，hdi print circuit board这几个方面来介绍。
PCB制造相关相关技术文章激光切割设备在PCB行业的应用有哪些
PCB中文名为电路板或者线路板，是3C行业中的重要元件载体和线路连接载体，随之电子行业智能化的发展，PCB的层数越来越多，越做越小，越做越薄，容纳的电子元器件也越来越多，相对应的对于加工的精密度也有了更高的要求。如何去满足这样一个需求的变化，激光加工设备提供了有效的解决方案。
激光切割设备在PCB行业中的主要应用表现在PCB激光切割、分板、钻孔，HDI板钻孔，FPC外形切割、钻孔，FPC覆盖膜切割等应用。
PCB激光切割、分板、钻孔
PCB切割、分板设备早期采用机械分板和人工分板的方式，缺点是开模周期长，效率慢，精度低，尤其是在焊有元器件的电路板上分板，其震动对元器件本身存在一定的损伤，而激光加工方式直接成型，速度快，非接触加工无毛边，精度高，特别是焊有元器件的PCB板上不会对元器件造成损伤。
目前对于PCB切割、分板采用的激光设备主要分为紫外、绿光PCB激光切割和CO2PCB激光切割三种类型。
拓普银光电紫外激光切割机主要是针对0.8mm以下的PCB板切割，超过0.6mm加工效率相对就较慢，主要是薄板切割。不过紫外激光切割的精度更高，热影响更小。
PCB薄板激光切割样品
拓普银光电35W的绿光激光切割机主要是较厚PCB板切割，目前平均功率35W的绿光激光切割机的加工厚度可达到2mm，加工速度可以做到3mm/s，相对于紫外激光切割机而言可加工厚度更高，加工效率更高，但加工的精度不如紫外激光切割机。
PCB厚板激光切割样品
CO2激光切割机，CO2激光切割机是一款相对成熟的设备，功率也更高，主要针对PCB厚板切割，缺点是切割缝隙宽，通常都是100μm以上，功率越大，热影响也较大，切割边缘存在一定的发黑现象。
HDI板钻孔
目前这个市场几乎被国外进口商所垄断，主要有美国ESI，德国LPKT，韩国EO，日本三菱等，国内也有一些顶尖的公司在做，不过暂时还没有形成市场规模。
