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章鹰观察相关技术文章碳化硅是汽车电子的未来 博世推出首款碳化硅芯片
伴随汽车智能化和网联化提速，智能驾驶的渗透率逐渐提升，车载芯片是汽车提供智能服务的“大脑”。英特尔、高通等芯片巨头纷纷进军汽车产业，推出具备AI计算能力的主控芯片。作为全球第一大汽车技术供应商的博世也不例外。
博世新型碳化硅芯片问世
10月9日，博世已研发出一种新型半导体芯片技术。这种芯片技术可有效提升电动汽车的安全性，当电动车发生事故时，该芯片能够快速发出指令使电路快速断电，防止车内乘员触电与车辆起火爆炸。
与传统芯片技术相比，该芯片使用一种新型碳化硅半导体材料制造，能够承受电动传动系统中的高温高压。博世还声称，该芯片能够提供更好的电导率，可减少50%的能量损耗。
“碳化硅半导体的电子推动力较强，而这对于驾驶员来说，也就意味着可以使续航里程增加6%。”博世董事会成员HaraldKroeger表示。“对于一家车企来说，生产100千瓦时的电动车电池所需背负的成本是巨大的，而续航里程增加6%对这些车企来说则意义重大”。其实，对消费者来说也具有重大意义，续航里程增加有利于改善消费者的“续航焦虑”。
博世管理委员会成员Harald Kroeger表示：“由于我们对电动汽车系统的深入了解，SiC技术的优势直接流入了零部件和系统的开发中。”
2018年，普通汽车中半导体芯片的价值约为337欧元（来源：ZVEI）。尽管与娱乐性，连接性，自动化和电气化无关的应用每年以1％到2％的速度增长，但平均而言，电动汽车上还装有价值410欧元的附加半导体芯片。
专家预测，由于自动驾驶，这一数字将再次增加约910欧元。这使得汽车市场成为半导体行业增长的驱动力之一。此外，诸如人工智能，网络安全，智能城市，边缘计算，智能家居和互联行业等物联网的关键应用将推动该领域的未来发展。博世凭借在罗伊特林根和德累斯顿的半导体工厂，为这些发展做好了充分的准备：“我们的半导体专业知识不仅可以帮助我们开发新的汽车功能和物联网应用，而且可以不断改进芯片本身，”克罗格说。
