今天小编要和大家分享的是半导体新闻相关信息，接下来我将从晶圆制造主要设备市场情况，半导体全球发展与经典并购案例这几个方面来介绍。
半导体新闻相关技术文章晶圆制造主要设备市场情况
半导体产业秩序/竞合关系陷入大洗牌
在More than Moore的时代，晶圆代工业者除了制程微缩之外，还有许多其他道路可走。不管是还留在先进制程竞技场上的台积电、三星或英特尔，或是已经策略转向的联电、格芯，以及本来就走小而美路线的特殊制程晶圆代工业者，都必须用更全方位的眼光跟策略布局来面对未来市场需求的变化跟潜在竞争对手的动向。
举例来说，台积电近日便宣布将在铜锣兴建先进封装厂，英特尔跟超微则联合开发概念上类似台积电CoWoS封装技术的EMIB封装，并借此联合推出搭载了英特尔CPU、超微GPU的模组解决方案。
不过，目前EMIB封装只用来串联GPU跟周边的HBM记忆体，CPU跟GPU之间的连线还是藉由模组基板上的PCIe来实现。或许在未来，EMIB也有机会用来实现CPU跟GPU之间的互联，而这也意味着台积电除了InFO、CoWoS之外，在先进封装上还会有其他牌可打。该公司对先进封装的投入，不是只有产能扩张这么简单。
半导体供应链上各家厂商之间的关系正在大洗牌，昨日的合作伙伴，未来可能是最大的竞争对手；本来井水不犯河水的两家厂商，也可能瞬间成为竞争关系；势不两立几十年的死对头，也有可能坐下来谈联合技术研发。半导体产业的未来，显然还很有看头。
晶圆制造主要设备市场情况
根据2017年SEMI公布的数据，在集成电路制程中，晶圆制造设备投入占比约占设备投资的80%，而封装、测试设备投入则占比分别为9%和6%。在制造过程中，最主要、价值最昂贵的三类分别是沉积设备，包括PECVD，LPCVD等、刻蚀设备、光刻机，占半导体晶圆厂设备总投资的15%、15%、20-25%。
而这些设备因为被应用于制造，因此其精度和稳定性也要求最高。而凭借技术资金等优势占据大份额的龙头企业在这些领域尤为领先。
2017年全球营收前十大半导体设备公司
数据来源：各公司公告、国泰君安证券研究
