现今的电路板大多为多层板，而且层与层之间会有向铆钉一样的连接点（vias），连结点又分为通孔、盲孔与埋孔，有连结点的地方会限制板子涨冷缩的效果，也会间接造成板弯与板翘。
PCB板变形的原因：
（1）电路板本身的重量会造成板子凹陷变形
一般回焊炉都会使用链条来带动电路板于回焊炉中的前进，也就是以板子的两边当支点撑起整片板子，如果板子上面有过重的零件，或是板子的尺寸过大，就会因为本身的种量而呈现出中间凹陷的现象，造成板弯。
（2）V-Cut的深浅及连接条会影响拼板变形量
基本上V-Cut就是破坏板子结构的元凶，因为V-Cut就是在原来一大张的板材上切出沟槽来，所以V-Cut的地方就容易发生变形。
2.1 压合材料、结构、图形对板件变形的响分析
PCB板由芯板和半固化片以及外层铜箔压合而成，其中芯板与铜箔在压合时受热变形，变形量取决于两种材料的热膨胀系数（CTE）；
铜箔的热膨胀系数（CTE）为17X10-6左右；
而普通FR-4基材在Tg点下Z向CTE为（50~70）X10-6；
TG点以上为（250~350）X10-6，X向CTE由于玻璃布存在，一般与铜箔类似。
PCB板加工过程中引起的变形
PCB板加工过程的变形原因非常复杂可分为热应力和机械应力两种应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中。下面按流程顺序做简单讨论。
覆铜板来料：覆铜板均为双面板，结构对称，无图形，铜箔与玻璃布CTE相差无几，所以在压合过程中几乎不会产生因CTE不同引起的变形。但是，覆铜板压机尺寸大，热盘不同区域存在温差，会导致压合过程中不同区域树脂固化速度和程度有细微差异，同时不同升温速率下的动黏度也有较大差异，所以也会产生由于固化过程差异带来的局部应力。一般这种应力会在压合后维持平衡，但会在日后的加工中逐渐释放产生变形。
压合：PCB压合工序是产生热应力的主要流程，其中由于材料或结构不同产生的变形见上一节的分析。与覆铜板压合类似，也会产生固化过程差异带来的局部应力，PCB板由于厚度更厚、图形分布多样、半固化片更多等原因，其热应力也会比覆铜板更多更难消除。而PCB板中存在的应力，在后继钻孔、外形或者烧烤等流程中释放，导致板件产生变形。
阻焊、字符等烘烤流程：由于阻焊油墨固化时不能互相堆叠，所以PCB板都会竖放在架子里烘板固化，阻焊温度150℃左右，刚好超过中低Tg材料的Tg点，Tg点以上树脂为高弹态，板件容易在自重或者烘箱强风作用下变形。
热风焊料整平：普通板热风焊料整平时锡炉温度为225℃~265℃，时间为3S-6S。热风温度为280℃~300℃。焊料整平时板从室温进锡炉，出炉后两分钟内又进行室温的后处理水洗。整个热风焊料整平过程为骤热骤冷过程。由于电路板材料不同，结构又不均匀，在冷热过程中必然会出现热应力，导致微观应变和整体变形翘区。
