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PCB制造相关相关技术文章PCBA故障板如何检修_pcba常见缺陷
PCBA加工常见缺陷
1、短路
指两独立相邻焊点之间，在焊锡之后形成接合之现象，其发生之原因为焊点距离过近﹑零件排列设计不当﹑焊锡方向不正确﹑焊锡速度过快﹑助焊剂涂布不足及零件焊锡性不良﹑锡膏涂布不佳﹑锡膏量过多等。
2、空焊
锡堑上未沾锡，未将零件及基板焊接在一起，此情形发生之原因有焊堑不洁﹑脚高翘﹑零件焊锡性差，零件位侈，点胶作业不当，以致溢胶于焊堑上等，均会造成空焊。空焊的零件PAD多呈光亮圆滑形。
3、假焊
零件脚与焊堑间沾有锡，但实际上没有被锡完全接住。多半原因为焊点中含有松香或是造成。
4、冷焊
亦称未溶锡，因流焊温度不足或流焊时间过短而造成，如此一缺点可藉二次流焊改善，冷焊点的锡膏表层暗黑，大多呈有粉末状。
5、零件脱落
锡焊作业之后，零件不在应有的位置上，其发生之原因有胶材选择或点胶作业不当，胶材熟化作业不完全，锡波过高且锡焊速度过慢等。
6、缺件
应该装的零件而未装上。
7、破损
零件外形有明显的残缺，材料缺陷，或制程撞伤造成，或在锡焊过程零件产生龟裂之情形。零件及基板预热不足，焊锡后冷却速度过快等情形，均有助长零件破裂之倾向。
8、剥蚀
此现象多发生在被动零件上，系因于零件之端点部份，镀层处理不佳，故在通过锡波时，其镀层溶入锡槽中，致使端点之结构遭到破坏，焊锡附着亦不佳，而较高之温度及较长之焊锡时间，将会使不良零件之剥蚀情形更为严重。另外一般之流焊温度较波焊为低，但时间较长，故若零件不佳，常有造成剥蚀现象，解决方法除零件之改变﹑流焊温度及时间之适切控制外，尚可选择含银成份之锡膏，以抑制零件端点之溶出，作业上较波焊之焊锡成份改变更便利得多。
PCBA故障板如何检修
1、直观检查法
