今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从SiFive宣布与EDA大厂Synopsys合作,为未来SoC芯片设计建构自动化功能，eda流水灯设计这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章SiFive宣布与EDA大厂Synopsys合作,为未来SoC芯片设计建构自动化功能
随着科技应用走向智能化、客制化，系统复杂度明显增长，IC设计业者要抢占车用、通讯或物联网等热门市场，以强大运算力实现快速验证与设计已不足够，部署弹性和整合资源将成为开发的关键考虑，云端部署会是重要的一步棋。
通讯、车用和物联网是未来IC应用的主要场域，尤其随着持续开发人工智能应用，以及扩大部署5G、Wi-Fi 6等新一代网络技术，这些颇具潜力的应用展现了强劲成长。
根据市调机构IC Insights上（6）月公布的研究显示，消费性及通讯IC类仍居IC市场最高市占率，至2024年预计将达35.5%，在近20年来成长几近翻倍，速率惊人；车用类则呈现稳定成长，虽然市占率目前不到10%，但其年复合成长率（CAGR）在所有应用类别中表现最为突出，至2024年CAGR可能达9.7%。
就消费性及通讯应用来说，5G芯片已经成为发展指针，设计开发商面临的挑战，除了处理器、图形运算芯片等基本运算力，更包括射频前端模块、毫米波IC、人工智能处理单元（APU）等AI和5G应用的硬件设计工作。不论是SoC或是芯片组，在功能性和运算规格要求上都将更为严苛，要应对这些设计挑战，更快速、更智能化且自动化的设计工具将成为必需。
若想抢占这些明星市场，芯片设计或开发商除了以缩短开发时程来抢夺上市先机之外，善用计算机设计工具与云端平台，未来将能大幅增加开发规划的整合资源与部署弹性，进而全面优化设计流程与产品开发效率。
其实EDA工具走上云端这件事，已经讨论有些时日。但由于云端环境部署存在高度不确定性，资安、成本控制和设计系统转移等技术和营运问题，仍待提出更多解决方案并加以验证。IC设计要走向云端，就要做好长期抗战的准备。
Cadence云端事业发展副总Craig Johnson就表示，EDA客户在最初洽谈云端EDA解决方案时，首要问题往往是该方案是否已有早期采用者。足见IC设计商对于部署环境的转换，态度尤其谨慎。
然而，尽管EDA云端解决方案的采用兹事体大，云端环境具备快速升级运算效能、弹性部署及整合设计资源的能力，这些优点在5G和AI应用驱动的未来市场，将逐渐成为绝对优势。EDA云端方案的推出随之更加活络。
