Cadence 公司的发展壮大，同样离不开一系列成功的收购。
2.3.3 政策扶持：DARPA 推出 ERI 项目扶持芯片发展
纵观半导体产业发展的几十年，可以清晰看到美国在产业发展中的巨大作用。目前，集成电路在摩尔定律的驱动下，面临物理和经济极限；拐点临近，电子技术的进步将进入下一创新阶段。在这种背景下，美国又一次走在了世界前列，推出了一项为期 5 年、总值 15 亿美元的电子复兴计划（ERI），用以支持芯片技术的开发。美国国会也增加了对 ERI 的投入，每年额外注资 1.5 亿美元。
ERI 的目标是不再依赖摩尔定律的“等比例微缩”道路，继续推进电子器件性能的大幅提升，保持美国的领先地位，满足国防部需求的同时推动半导体产业发展，被业界誉为将开启下一次电子革命。ERI 计划将专注于开发用于电子设备的新材料，开发将电子设备集成到复杂电路中的新体系结构，以及进行软硬件设计上的创新。
2018 年 7 月 23-25 日，DARPA 为 ERI 计划召开了首次年度峰会，在会上，DARPA 公布了 2017 年 9 月首批启动的 6 大项目合作研究团队，旨在扶持和培养在材料与集成、电路设计和系统架构三方面的创新性研究。
IDEA 和 POSH 两个项目共同的目标是克服芯片设计日益复杂化和成本的问题。POSH 项目的目标是创建一个开源的硅模块库，IDEA 项目希望能够生成各种开源和商业工具，以实现自动测试这些模块，以及将其加入到 SoC 和印刷电路板中。两个项目将投入 1 亿美元，成为有史以来投资最大的 EDA 研究项目之一。EDA 三巨头公司 Cadence 公司获得了第一批入围扶持项目中的最高资助额 2410 万美元用以 IDEA 项目研究，Synopsys 在 Posh 项目的研发也获得 610 万美元的资金补助。
2.4 美国 EDA 巨头下一代技术发展前沿
随着 IC 设计复杂度的提升，新工艺的发展，EDA 行业有非常大的发展空间，目前产业两大发展方向：人工智能、云计算等技术应用在 EDA 软件，目前 Cadence 领先。
云计算+EDA
2018 年，Cadence 推出了第一个能够广泛用于电子系统和半导体开发的广泛云产品组合——CadenceCloud Portfolio。云技术的应用主要有三大优点：快速部署可提高工程效率并加速项目完成；通过灵活的解决方案和大规模可扩展的云就绪工具实现无痛采用；经过验证的解决方案据有很好的安全性，被许多客户信赖和使用。
人工智能+EDA
芯片敏捷设计是未来发展的一个主要方向，深度学习等算法能够提高 EDA 软件的自主程度，提高 IC 设计效率，缩短芯片研发周期。据 Cadence 的报告显示，机器学习在 EDA 的应用可以分为四个方面：数据快速提取模型；布局中的热点检测；布局和线路；电路仿真模型。Cadence 致力于研究将机器学习应用在 Virtuoso 平台上，并参与了 ERI 中智能设计芯片项目。新思科技也在利用人工智能加速时序验证。
