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EDA,IC设计相关技术文章IC设计产业面临哪些挑战?该如何应对
IC设计企业经过调整持续壮大，随着产值增加走向成熟，成为第二大IC设计产业集群。市场竞争压力、集成电路产品更新换代速度快，除了成本控制外，更希望达成缩短产品上市时程的目标。如何透由信息化、数字化来提高ICD产业供应链协同，以及从产品开发、接单、生产到出货各环节的资讯透明化，达到缩短项目设计周期、降低设计成本之目的进而提升竞争实力，是IC企业不得不重视议题。
IC设计产业面临哪些挑战
国内芯片产业现状：高端通用芯片自给率近乎为零。整体来看，目前国产和进口芯片的构成结构大概是这样：芯片国产化的占比非常低，低于20%，大部分都需要到国外采购，全球大概有40多家通用、关键元器件领先芯片企业。
国产芯片聚焦于少数领域，比如部分通讯芯片，显示处理芯片、电源管理芯片、分立器件、MCU、定位导航等，绝大部分属于中低端，芯片单价低、利润率低，而中高端性能的芯片以及关键器件基本上都是国外厂商垄断。从芯片产业全流程角度来看，国内企业在封测领域不弱于国外厂商，部分数字芯片设计领域不落后国外厂商，模拟芯片设计仍然远远落后于国外
其中管理困扰，稼动率低，产能紧张？产业链瓶颈？产品研发的延期？协同办公效率低下。
如何因应？提高产业链上下游管控力，协同设计标准化，透过智能化生产解决积压需求，提升封测厂运作状况，透明生产，远程监控及时生产。
SAP系统是一种IC研发管理企业常用的软件，它利用现代信息技术，对企业人、财、物和信息资源进行统一集成管理的平台，通常包括销售和分销SD、物料管理MM、财务会计FI和人力资源HR等子系统。能够很好的满足现代企业的需求，且能带来一下的业务收益：
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