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EDA,IC设计相关技术文章eda软件急需国产化_美国出手针对华为
美国再次出手针对华为，全球企业只要使用了美国芯片制造设备，必须获得美国政府的许可，才能向华为及其附属公司提供芯片，意图全面封锁华为芯片。
此次美国针对的是华为供应链，包括了晶圆代工在内的芯片制造环节，这意味着台积电等华为的晶圆厂，将不能为其提供芯片代工。
华为虽然在芯片设计领域迅速实现赶超，但在芯片制造设备、材料、EDA软件等领域，仍受制于国外。
此次美国主要针对的就是华为芯片产业链中最薄弱的制造和EDA领域。
今天要说的EDA软件，在芯片产业链的重要性，不亚于制造设备中的光刻机，EDA软件的国产化已刻不容缓。
EDA软件，即电子设计自动化，是在电子CAD技术基础上发展起来的计算机辅助设计软件系统，为工作平台，融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的最新成果，进行电子产品的自动设计。
EDA的主要用于完成超大规模集成电路（VLSI）芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设计方式。
利用EDA工具，电子设计师可以从概念、算法、协议等开始设计电子系统，将电子产品从电路设计、性能分析到设计出IC版图或PCB版图的整个过程的计算机上自动处理完成。
EDA软件主要应用于半导体制造领域的晶圆厂，例如台积电、中芯国际等；半导体设计领域，使用EDA模拟软件在计算机上完成设计以评估生产情况。
EDA与半导体材料、设备共同构成集成电路的三大基础，完整的芯片包含上亿甚至数十亿以上的晶体管，设计过程中需要持续的模拟和验证，缺少EDA的帮助，几乎无法完成设计工作。
因此EDA软件是IC设计上游最核心的环节，也是最高端的产业，和光刻机一样，是被“卡脖子”的环节。
目前EDA软件市场主要由美国的Cadence、Synopsys和西门子旗下MentorGraphics三家公司垄断，短期内较难实现替代。
在芯片设计领域，我国还没有全流程自主可控的高端EDA软件产品。国产EDA的技术距离国外差距较大，尤其是在高端芯片设计领域，无法满足市场需求。
