今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从华为在EDA方面有望取得突破，eda流水灯设计这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章华为在EDA方面有望取得突破
美国依据出口管理条例（EAR）对华为下手了。内容童鞋们都知道，即符合下列条件的需要事先申请许可证：
美国商务部5月15日对华为的制裁令
1、华为及其列入实体清单的附属公司（例如海思半导体）设计或采购的产品，直接使用美国商业控制清单（CCL）上的软件和技术;
2、华为或实体清单上的附属公司（如海思半导体）设计或采购的产品，采用的是虽然位于美国境外、但是使用美国的软件和技术。
所谓许可证，其实就是不许可证，也就是说，美国开始通过限制芯片代工厂和软硬件底层技术，全维来加大打击华为的力度了。说实话，仗打到这份上，美国真的有点无赖了。可以说此次对华为的制裁，就是我要打你，你不能反抗，你反抗就是犯规！所以，还有些幻想和美国讲商业规则的童鞋，还是趁早清醒过来吧。
但其实，硬件方面，无论是芯片还是设备，对于华为而言其实还能应对。因为毕竟这么多年都在准备这一天的到来，不管是自身的IC设计、储备以及合作开发，都打下了比较坚实的基础。
同时，还有120天的过渡期，包括台积电、三星等大型代工厂，还可以在这段时间向华为集中供货。而且华为的核心业务除了移动设备还有5G基站。而基站的芯片制程不用手机那么先进，所以华为的半壁江山还是可以屹立不倒。
而对于此次制裁对华为的影响，童鞋们也都有各种分析，但李老湿认为，其实美国加大打击力度，让华为最难受的还是美国在EDA工具方面的限制。
国产EDA技术需要迎头赶上
所谓EDA，是电子设计自动化（ElectronicsDesignAutomation）的缩写，在20世纪60年代中期从计算机辅助设计（CAD）、计算机辅助制造（CAM）、计算机辅助测试（CAT）和计算机辅助工程（CAE）的概念发展而来的。
因此，EDA技术就是以计算机为工具，设计者在EDA软件平台上，用硬件描述语言完成设计文件，然后由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真，直至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等工作。EDA技术的出现，极大地提高了电路设计的效率和可操作性，减轻了设计者的劳动强度。
