柔性印制电路板的生产过程解析 EDA,IC设计技术文章

通常，由于基材有限的抗热性，柔性印制电路中的焊接就显得更为重要。手工焊接需要足够的经验，因此如果可能，应该使用波峰焊接。焊接柔性印制电路时，应该注意以下事项:

1 )因为聚酰亚胺具有吸湿性，在焊接之前电路一定要被烘烤过(在250°F 中持续1h) 。

2) 焊盘被放置在大的导体区域，例如接地层、电源层或散热器上，应该减小散热区域，如图2所示。这样便限制了热量散发，使焊接更加容易。

3) 当在密集的地方进行手工焊接引脚时，应设法不去连续焊接邻近的引脚，来回移动焊接，以避免局部过热。

关于柔性印制电路设计和加工信息可以从几个消息中获得，然而最好的信息源总是加工材料和化学药品的生产者/供应者。通过供应者提供的信息，加之加工专家的科学经验，就能生产出高质量的柔性印制电路板。

责任编辑；zl

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