如何采用多层PCB布局的方法来提高电源模块的散热性能 EDA,IC设计技术文章

结束语

为适应电压轨数目的增多和更高性能的微处理器和FPGA，诸如ISL8240M电源模块等先进的电源管理解决方案，通过提供更大功率密度和更小功耗来帮助提高效率。通孔在电源模块电路板设计中的最优实现，已成为实现更高功率密度的一个越来越重要的因素。

责任编辑；zl

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