今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从无铅焊接和无铅焊点各有什么特点，焊接完成之后要注意检查各焊点的饱满度和平整度.这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章无铅焊接和无铅焊点各有什么特点
无铅焊接和焊点的主要特点
（１） 无铅焊接的主要特点
（Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。
（Ｂ）表面张力大、润湿性差。
（Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。
（２） 无铅焊点的特点
（Ａ）浸润性差，扩展性差。
（Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。
（Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成气孔。但气孔不影响机械强度。
（Ｄ）缺陷多－由于浸润性差，使自定位效应减弱。
无铅焊点外观粗糙、气孔多、润湿角大、没有半月形，由于无铅焊点外观与有铅焊点有较明显的不同，如果有原来有铅的检验标准衡量，甚至可以认为是不合格的，随着无铅技术的深入和发展，由于助焊剂的改进以及工艺的进步，无铅焊点的粗糙外观已经有了一些改观。
责任编辑；zl
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