PCB设计焊点过密的优化方式解析 EDA,IC设计技术文章

今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从PCB设计焊点过密的优化方式解析，pcb设计之6 - pcb设计流程这几个方面来介绍。

EDA,IC设计相关技术文章PCB设计焊点过密的优化方式解析

PCB设计焊点过密，易造成波峰连焊，焊点间漏电。下面小编为大家来分析下PCB设计焊点过密的优化方式。

分析：此板插件元件较多，相对较密。因为焊点和焊点间的间距较密为0.3-0.5mm，容易造成连焊，同时因为助焊剂质量差，造成在南方梅雨天气大量漏电。

对策：加大焊点间距，中间增加阻焊油。严格控制助焊剂质量。

思考：设计较密的PCB板时，尽量小范围密一点，能拉开的地方尽量拉开。如PCB的安全间距虽然为0.3MM，但能做到0.6MM的地方尽量加大到0.6以上，这样出问题的概率就会大大降低。

责任编辑；zl

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