今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从PCB板沉金工序的流程解析，阻抗沉金板单双面多层pcb打样哪家比较好这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章PCB板沉金工序的流程解析
沉 金 工 序
一、工艺流程图：
二、设备及作用
1．设备：自动沉镍金生产线。
2．作用：
a．酸性除油：
去除铜表面之轻度油脂及氧化物，以使其表面活化和清洁，形成最适合于沉镍金的表面状态。
b.微蚀
对铜的表面进行轻微的蚀刻，能确保完全清除铜表面的氧化物，增加镀层间的密着性。
c．活化
只在独立铜线路上析出钯（Pd），使之在独立铜线路上反应生成无电解镍的活剂。
d．无电解镍（沉镍）
在独立铜线路上沉积出有一定析出速度和安定光泽度，及耐蚀性优良之致密皮膜，以便沉金。
e．无电解金（沉金）
利用电位置换作用在独立铜线路上，得到要求厚度之金层。
f．抗氧化
防止铜面上镍金层氧化。
三、安全及环保注意事项。
1．添加药水操作时必须佩戴耐强酸强碱的胶手套、防护眼罩、防护口罩、防毒面具、耐酸碱工作鞋及围裙等相应安全劳保用品。
2．沉镍金拉的药水成分含有金盐、氰化物等剧毒物质且易形成挥化性的氰化氢气体，因此其废液的排放、车间的废气必须经过特殊的处理。
3．随时注意检查药缸液位和温度、循环过滤装置、自动加药装置、摇摆、打气等是否正常。
4．上、下板操作轻取轻放，防止擦花。
外 形 加 工
一、 工艺流程图：
二、设备及其作用：
1. 锣机，用于线路板外形加工；
2. V坑机，用于特别客户要求的V形槽加工设备；
3. 啤机，用于用于线路板成形加工；
4. 手锣机、斜边机，用于线路板外围加工或金手指斜边加工；
5. 切板机，用于切开PANEL板，以方便锣板或啤板；
6. 洗板机，用于清洗锣板或啤板的板面粉尘及污物。
三、环境要求：
1、温、湿度要求：温度：22±3℃ ； 相对湿度：≤65%
