今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从3D功能可以为PCB设计带来哪些好处，cad图纸格式之间的互相转换,在基本的cad软件中都可以实现,今天就以这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章3D功能可以为PCB设计带来哪些好处
近几年，网络数量的增加、更严格的设计约束和布线密度，以及向高速度、高密度项目的逐步迁移，加剧了PCB的复杂性。幸运的是，PCB设计工具近年来已得到稳步发展，以应对这种日渐复杂的设计领域所带来的挑战。一项重大改变——3D功能的采用，有望使设计者可以兼顾设计创新和全球市场的竞争力。
3D设计面临的挑战
传统上，电路板设计者都依赖于设计样机，以便在制造前确保设计的形状、适配度和功能性。虽然可行，但这种方法有许多缺点。
首先，在制造出实际样机之前设计者不能确定电路板是否适合。
其次，这种方法一般会导致设计过程中需要多次制作样机。
再有，多次样机非常耗费时间，而且对于一项中度复杂的设计样机的平均成本为8，929美元。
在设计过程中的任何额外时间或费用的增加，不仅会影响一个公司的竞争力，也会阻碍我们向新业务的进军，这就不难理解为何这种方法不受欢迎了。
另一个缺陷是PCB设计传统上是二维设计。基本上，设计都是以2D方式创建的，经过手工标注后，传递给机械设计工程师。
机械工程师采用机械CAD软件对设计进行3D重绘。由于完全是手动操作，这种方法非常耗时，且容易出错。
所以，它无法为设计下一代电子产品提供有竞争力的差异性。现在问题很明显了，电路板设计者需要找到更好的方法来查看和分析他们日渐复杂的设计。
PCB设计者的最终目的是为真实世界（具有3个维度）创造产品，因此最佳的解决方法就是使用一种具有先进的3D功能的设计工具。
它可让设计者在生产之前就能够查看设计真实的3D图像，不再需要制作样机，节省时间和资金。可以轻松地生成准确的3D模型，然后把它们用于在真实的3D中进行电路板布局。
此外，还可将目标外壳的3D模型导入到PCB设计中，确保设计出来的电路板能够完美地放置到这个壳体中。最后，设计者能够满怀信心地提交他们的设计文件用于生产了。
3D导出功能提供给设计者在其他分析工具中进行进一步分析的能力，比如散热分析和电磁仿真分析。对于如今每种使用无线连接的、紧凑型电池供电设备，散热效果完全取决于电路板形状，这个功能极为关键。
