PCB板产生焊接缺陷的主要原因分析 EDA,IC设计技术文章

（1）缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。

（2）重量大的（如超过20g）元件，应以支架固定，然后焊接。

（3）发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。

（4）元件的排列尽可能 平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。

综合上述，为能保证PCB板的整体质量，在制作过程中，要采用优良的焊料、改进PCB板可焊性以及及预防翘曲防止缺陷的产生。

责任编辑；zl

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