Formula： 公式
Space width： 空间宽度
Trace width： 走线宽度
许多走线可以通过不同通道进行布线。例如，如果BGA间距不是十分精细，可以布1条或两条走线，有时可以3条。比如对于1mm间距的BGA来说，就可以布多条走线。然而，借助今天的先进PCB设计，大多数时候一个通道只布一条走线。
一旦嵌入式设计师确定了走线宽度和间距、经过一个通道布线的走线数量以及用于BGA版图设计的过孔类型，他或她就能估算出所需的PCB层数。使用小于最大值的I/O引脚数量可以减少层数。如果允许在第一层和第二层布线，那么两个外周界的布线就无需使用过孔。其它两个周界可以在底层布线。
第三步，设计师需要根据要求保持阻抗匹配，并确定完全分解BGA信号要使用的布线层数量。接下来使用电路板顶层或放置BGA的那一层完成BGA外圈的布线。
剩下的内部参数则分布在内部布线层上。根据每个通道内的内部布线数量，需要公正地估计完成整个BGA布线所需的层数。
等外圈布线完了后，再布下一圈。图4a和图4b中的一组图描述了PCB设计师如何布线不同的BGA圈，从最外面开始，一直到中心。第一张图显示了第一和第二个内圈是如何布线的。接着按同样的方法布线后续的内圈，直到完成全部的BGA布线。
图4a和4b：如何布线不同的BGA圈，从最外层开始，直到中心
在需要考虑电磁干扰（EMI）的一些设计中，外层或顶层是不能用于布线的，即使外圈也不行。在这种情况下，顶层用作地平面。EMI包括了一个产品对于外界电磁场的易感性，而外界电磁场一般通过耦合或辐射方式从一个产品进入另一个产品，并常常导致后一个产品通不过一致性测试。产品只有满足以下三个标准才能认为符合电磁兼容规范要求：
不干扰其它系统
不受其它系统辐射的影响
不会干扰到本身。
为了防止产品收发干扰信号，建议对产品采取屏蔽措施。屏蔽一般是指用金属外壳完全包裹住整个电子产品或产品的一部分。然而，在大多数情况下将外层用地平面填充也可以起到屏蔽的作用，因为它能吸引能量，最大程度地减小干扰。
用于超细间距的焊盘内过孔技术
当使用焊盘内过孔技术进行BGA信号逃逸和布线时，过孔直接放置在BGA焊盘上，并填充导电材料（通常是银），并提供平坦的表面。
本文使用的微型BGA焊盘内过孔扇出例子采用的是0.4mm球或引线间距，PCB是18层，包括8个信号布线层。BGA布线通常要求更多的层数。但在这个例子中，层数不是问题，因为只用了少量的BGA球。关键问题仍然是微型BGA的0.4mm窄间距，并且顶层除了扇出外不允许布线。目标是既做到扇出微型BGA，又不负面影响PCB的制造。
