今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从常见的PCB结构图纸错误分析与解决方案，专业pcb电路板打样,单面板价格优惠了双面满3个平米不这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章常见的PCB结构图纸错误分析与解决方案
线路板轻薄短小的发展趋势使得PCB制作工艺日新月异，其中层压技术作为其最重要的工序之一，自然也备受制造厂商关注，使得层压高端工艺愈加成熟，然而，在提高层压工艺能力的同时，却没有对层压结构图纸予以正确处理，导致层压结构图问题的报废客诉屡禁不止，损失惨重。
据统计，层压结构问题虽然有一些属于工艺能力不足或者产线员工控制不当，但这并非问题的全部，仍有很大比例的问题源于层压图纸，只是当大家把焦点放于工艺之时，往往忽略了其它因素，本文将对层压结构图问题进行具体分析并总结合理改善方案。
2 结构图纸错误综合分析
随着电子电路的行业的发展，线路板的层数越来越多，结构越来越复杂（盲、埋、通孔共存，布线更紧密），使得层压结构的控制要求也越来越严，层压结构的问题也越来越突出，其中，错误的层压结构图纸就是其元凶之一。
2.1
制图情况分析
对于所有PCB生产商而言，正确合理地制作出客户要求的线路板才是最终目的，而在生产线路板的所有环节中，只有保证正确的层次结构，进一步控制各层精细工艺才有意义。而产线压合结构通过图纸指示，故确保图纸正确合理必为其前提。
然而，优秀的图纸虽然是层压流程正确进行的必要前提，却并未得到相应的重视，导致目前为止，层压结构图纸的制作还处于原始阶段。很多PCB厂商仍然依靠通用的平台软件自带的制图功能，毫无数据支撑，更无工艺能力的保障，甚至小部分厂采用手工制图。总体而言，业界大部分图纸的完善全靠制图人员自身的经验，并没有其它优良措施来辅助判断结构的可行性和最优性。
2.2
制图错误类型分析
常见的结构图纸的错误可分为芯板，介质、可优化性、不按客户要求等几个方面，它们之中任一方面的错误都能导致报废和客诉。
2.2.1 芯板的选择错误
目前市场的芯板种类繁多，同类型又存在不同的规格区分，芯板的类型、规格、厚度、覆铜厚度都有区别，而当前业界大多仍由人的经验判断如何选材，具有不小的报废风险或可优化空间（如图1，3OZ的厚铜板实际应选FR-4的S1000-2即高TG的板材，员工错用普通S1141型号）
