虽然PCB制程的任一环节错误都可能导致报废和客诉，但是，纵观PCB制作的所有环节，我们发现，层压相关问题导致报废和客诉的几率最大，同比其它工序平均多出50%，而层压结构图是层压工序的唯一指导，板的结构完全取决于它，一旦图纸错误，此板几乎等同报废，其重要性不言而喻。因此，层压结构图的管控应作为各PCB厂商的重点问题对待，否则，很难根治这类问题。
2.3
业界改进现状及分析
业界的改进现状基本可以总结为以下三点：
1） 针对图纸误导产线生产错误的PCB板的问题，部分PCB厂拟在图纸上附加一些特殊信息以增强图纸的信息量和可读性，但结果并未降低因图纸问题导致的报废客诉，经分析，此种方式虽然增强了图纸的指导性，但图纸本身的错误却未有效减少，因其产生的误导自然无法有效避免。
2） 一部分厂商则依靠比较流行的软件（如ENGENIX等）附带的层压结构功能模块制作层压结构图，不可否认，这些软件整体功能强大且专业，但是，专业也就意味着难以大众化，如果一张图纸不能让产线员工短时间看明白，那么，它可能并不合适，更何况，通用性也就决定着其在精确控制方面的盲点，而层压结构图需要高正确性和最优性，如果软件不能确保这两点，那么，其并不能解决层压结构图纸所引发的问题。
3） 出于一直难以解决层压结构问题的困扰，不少PCB厂选择增加大量层压技术知识的培训，想以此提高CAM人员的专业水平，降低层压结构图出错的概率。同时，制定一系列惩罚制度意图“避免”人为疏忽，但结果不但毫无效果，反而因过多的培训占据制单时间，延长了制单周期，增加了成本预算，恶化了员工情绪，带来了不少负面影响。
就上述三点分析可以看出，业界并未发现一种最合理方案，所谓的解决办法，都治标不治本，甚至部分还带来恶劣的后果。
2.4
问题推断
通过对层压结构图问题的分析，初步推断为：制图人员对层压结构了解不够深入，技能存在不足，不了解该司制造工艺，做事不够仔细，不按要求核对客户特殊信息。故若要针对上述原因改善问题，那么，首先所有制图人员都应拥有足够的行业经验（至少是关于层压结构），同时对该司PCB层压加工工艺足够了解，基于这样的要求，专项培训就成为了必要措施，然而通过上述对业界改进现状的分析可以看出，这样的方案根本行不通。如此，难道只有指定那些既了解工艺又做事仔细的“精干”员工制作？这显然并不合适，况且，即使真这样，就一定能避免上述所有问题吗？显然，我们需要一种新的方式来改善这些问题。
