4.2
软件描述
编译软件平台：JAVA SE
系统要求：各类主流操作系统均可
硬件要求：PIII 1GHZ以上或赛杨1.5GHZ以上中央处理器，2G以上的硬盘空间，256M内存（建议用512M以上），800*600以上VGA制作目的：提高层压结构图制作正确性和可优化性，降低成本，提升订单制作效率。
功能：自动获取客户层压信息和本司库存材料信息，自带部分常见层压结构模板，自动检测材料型号、结构正确性和可优化性，智能修正明显参数错误，计算并检测压合厚度，保存结构至数据库和读取，提示所有不符或具可优化性情形。
软件运行依据：客户层压信息和本司库存材料信息通过本司数据库获取，所有模板都已通过工艺评审，材料检测基于数据库信息，厚度计算已充分考虑不同压合情况，所有人为输入参数均会正则匹配数据格式和范围，已加入本司特殊工艺结构的检测机制，数据处理精确到小数点后十位。
软件介绍：软件界面如下图5，此工具制作的层压结构图，图纸简单明了，易于被产线员工识别，信息齐全，包括客户所有重要信息。另外，所有结构图的制作过程都只有三步：添加结构、选择参数、保存结构，其中，制图人员只需有基本层压结构知识，在参数选择上，软件可以根据库存给出选择范围，同时加以提示，具有辅助选择功能，并且，参数填写完毕后，软件会自动计算当前结构的理论厚度（计算结果会显示在厚度显示面板并提示），然后启动所有检测机制，全面检测比如厚度、对称性、是否特殊工艺、可优化性等，高度智能化的检测机制和容错性纠正全部基于该司PCB制作工艺，若工艺变动，可调节参数保持与工艺一致。使用这样的软件，针对性强，检测机制齐全，可以帮助员工避免很多疏漏，这样，普通CAM人员也能画出符合该司制作工艺、满足客户要求且成本相对最低的层压结构。
图 5
4.3
实际效果统计
使用软件是否能有效解决层压结构图问题，请看该司实际的异常数据统计（如图6），横坐标为统计时间（4月至11月），纵坐标为结构图问题与当月问题总数的百分比，其中，4-7月为未用软件之前的情况，8月初软件投入试用，9月底软件维护和优化基本完毕，10-11月软件全面启用。
图 6
由图中折线走势看出，该软件试用之后，错误比例明显降低，尤其正式全面使用之后，结构图引发的错误几近消失，相比之前几月持续居高不下的情形，效果非常显着。
