如何解决PCB干膜掩孔出现破孔和渗镀的问题 EDA,IC设计技术文章

3，贴膜压力偏高或偏低

贴膜压力过低时，可能会造成贴膜面不均匀或干膜与铜板间产生间隙而达不到结合力的要求；贴膜压力如果过高，抗蚀层的溶剂及可挥发成份过多挥发，致使干膜变脆，电镀电击后就会起翘剥离。

责任编辑；zl

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