图5和图6分别从频域和时域展示了三种布线方式所产生的共模噪声。不论是45°转角还是90°转角，产生的共模噪声都比0°高得多，而45°转角布线要略优于90°转角。
图5 不同布线方式下共模噪声频域比较
图6 不同布线方式下共模噪声时域比较
根据经验法则，为了把错位维持在信号上升边10%以内，要求两线长度匹配至上升边空间延伸的10%以内。这种情况下，对走线总长度的匹配要求如下：
ΔL =0.1×RT×v
式中：ΔL 表示为错位维持在上升边的10%以内，两条走线之间的最大长度偏差；RT表示信号的上升边；v 表示差分信号的传播速度。如果信号的传播速度大致为6 in/ns，上升边为100 ps，那么两条走线的长度应匹配至其偏差小于60 mil。由于高速信号上升时间越来越短，留给缘于走线长度偏差的错位预算在不断变小，使得走线长度之间的匹配显得愈加重要。
因此在实际应用中，应尽量采用0°这样水平对称的方式布线，来达到等长等距的目的。
2.2 信号分布方式
BGA封装管脚在扇出时通过过孔连接至PCB板其他各层，几十对差分对同时高密度、长线并行，相邻的传输线由于电场和磁场的作用（耦合电容/耦合电感），一对差分线传输的信号会对相邻的传输线产生串扰［9］。由于BGA焊点的排列是固定的，因此焊盘和过孔的位置取决于焊点的分布，合理的BGA管脚信号布局可以改善差分对之间的串扰。不同信号分布方式见图7。
图7 不同信号分布方式
如图7所示的两种布局方式：3对信号横向水平布置；3对信号正交布置。每对信号周围各有两个隔离地孔。中间为受扰线，两边为干扰线，根据走线将3对差分对定义成6个差分端口，D1~D3为BGA扇出端，通过观察D4，D6端口对D2端口的远端串扰来分析相邻通道的串扰情况，由于两边对称，只需观察D4端口对D2端口的串扰。差分对远端串扰比较如图8所示。
